ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ
ГОСТР
59702—
2021
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
МОНОЛИТНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНОГО ДИАПАЗОНА
Термины и определения
Издание официальное
Москва Российский институт стандартизации 2021
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом «Российский научно-исследовательский институт «Электронстандарт» (АО «РНИИ «Электронстандарт»)
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Электронная компонентная база, материалы и оборудование»
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 14 октября 2021 г. № 1143-ст
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. Nt 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (но состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — е ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gosi.ru)
©Оформление. ФГБУ «РСТ». 2021
Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии
II
Введение
Установленные е настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке. отражающем систему понятий в области монолитных интегральных схем сверхвысохочастотного диапазона.
Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.
Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при его использовании. Часть термина вне круглых скобок образует его краткую форму. Краткая форма может быть представлена аббревиатурой.
В алфавитном указателе данные термины размещены отдельно с указанием номера статьи.
Помета, указывающая на область применения многозначного термина, приведена в круглых скобках светлым шрифтом после термина. Помета не является частью термина.
В стандарте приведены иноязычные эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.
В стандарте приведен алфавитный указатель терминов на русском языке, а также алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке.
Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные аббревиатурой. — светлым.
л/
ГОСТ Р 59702—2021
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
МОНОЛИТНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНОГО ДИАПАЗОНА Термины и определения
Monolithic microwave ntegrated circuits. Terms and definitions
Дата введения — 2022—03—01
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области монолитных интегральных схем (далее — МИС) сверхвысокочастотного диапазона, применяемых в радиоэлектронной аппаратуре.
Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации на МИС. входящих в сферу работ по стандартизации и/или использующих результаты этих работ.
2 Термины и определения
1 монолитная интегральная схема сверхвысокочастотного monolithic microwave диапазона; МИС: Интегральная схема неразрывно связанных эле* integrated circuit; MMIC ментов, изготовленных в объеме и/или на поверхности кристалла (под* ложки), сверхвысокочастотного диапазона (300 МГц —300 ГГц), выпол* няющая функции модуля СВЧ и представляющая собой законченный одно- или многофункциональный узел аппаратуры.
2
(интегральная) микросхема: Микроэлектронное изделие, со* стоящее из совокупности элементов (компонентов), электрически со* единенных или не соединенных между собой в объеме и/или на по* верхности подложки (кристалла), и предназначенное для выполнения заданной функции. [ГОСТ Р 57435-2017. статья 1] | integrated circuit |
3 | |
модуль СВЧ: Изделие радиоэлектронной техники СВЧ диапаэо* на. имеющее законченное конструктивное и схемное выполнение, со* стоящее из одного или нескольких функциональных узлов СВЧ. нере* монтопригодное в условиях эксплуатации, взаимозаменяемое. [ГОСТ 23221—78, статья 1а] | UHF module |
4 бескорпусная МИС: МИС. предназначенная для монтажа в корпус или на плату с осуществлением микросварки проволочных соединений. | known good die |
Издание официальное
5 корпус (МИС): Сборочная единица и/или деталь, предназначенная для обеспечения защиты МИС от внешних воздействий, обеспечения теплопередачи, а также для организации электрических связей элементов с внешними электрическими целями.
6 кристалл (МИС): Часть полупроводниковой пластины, в объеме и/или на поверхности которой сформированы элементы МИС. межэлементные соединения и контактные площадки, способная выполнять возложенные на МИС функции.
7 подложка (МИС): Несущая конструкция, в объеме или на поверхности которой топологически сформированы схемотехнические элементы, межэлемектные соединения и контактные площадки.
8 контактная площадка (МИС): Металлизированный участок на кристалле, предназначенный для присоединения кристалла к траверсам корпуса МИС или присоединения к контактным площадкам на плате (для бескорпусных МИС). обеспечивающий электрическое соединение с внешними электрическими цепями и контроль электрических параметров.
9 вывод (МИС): Элемент конструкции корпуса, предназначенный для соединения с внешней электрической цепью.
package
die; chip
substrate
bonding pad
terminal
Алфавитный указатель терминов на русском языке
вывод вывод МИС корпус корпус МИС кристалл кристалл МИС микросхема микросхема интегральная
МИС
МИС бескорпусная модуль СВЧ площадка контактная площадка контактная МИС подложка подложка МИС схема интегральная монолитная сверхвысокочастотного диапазона
Алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке
bonding pad
chip
die
integrated circuit known good die monolithic microwave integrated circuit MMIC
package
substrate
terminal
UHF module
9
9
5
5
6 2
4
1 1
5 7
9 3
УДК 621.3.049.774:006.364
ОКС 31.200
Ключевые слова: монолитные интегральные схемы сеерхвысокочастотного диапазона, термины и определения
Редактор ДА. Кожемяк Технический редактор И.Е. Черепкова Корректор O.S. Лазарева Компьютерная верстка И.А. Налейкинои
Сдано о набор t S.10.2021 Подписано в печать 19.10.2021. Формат 60*84%. Гарнитура Ариал. Усп. печ. л. 0.93. Уч.-и«. л. 0.80
Подготовлено на основе электронной версии, предоставленной разработчиком стандарта
Создано a единичном исполнении в ФГБУ кРСТ» . 117418 Москва. Нахимовский пр-т, д. 3t. к. 2.
www.90slinfo.ru [email protected]
