agosty.ru31. ЭЛЕКТРОНИКА31.200. Интегральные схемы. Микроэлектроника

ГОСТ 24459-80 Микросхемы интегральные запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств. Основные параметры

Обозначение:
ГОСТ 24459-80
Наименование:
Микросхемы интегральные запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств. Основные параметры
Статус:
Действует
Дата введения:
01.01.1982
Дата отмены:
-
Заменен на:
-
Код ОКС:
31.200

Текст ГОСТ 24459-80 Микросхемы интегральные запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств. Основные параметры


ГОСТ 24459-80

Группа Э02



ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР


МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ЗАПОМИНАЮЩИХ УСТРОЙСТВ
И ЭЛЕМЕНТОВ ЗАПОМИНАЮЩИХ УСТРОЙСТВ

Основные параметры

Integrated circuits for storages and their elements.
Basic parameters

Дата введения 1982-01-01

Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 11 декабря 1980 г. N 5776 срок введения установлен с 01.01.82

ВЗАМЕН ГОСТ 19420-74 (в части запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств) и ГОСТ 17447-72 (в части пп.3 и 4)

ПЕРЕИЗДАНИЕ. Март 1987 г.

1. Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств: оперативные запоминающие устройства; ассоциативные запоминающие устройства; запоминающие устройства на приборах с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменах; постоянные запоминающие устройства, программируемые маской; постоянные запоминающие устройства с однократным электрическим программированием; постоянные запоминающие устройства с многократным электрическим программированием; усилители воспроизведения; формирователи разрядного и адресного токов.

Стандарт устанавливает допускаемые сочетания значений основных параметров:

для запоминающих устройств - число информационных слов, число разрядов в информационном слове, время выборки, удельную потребляемую мощность;

для запоминающих устройств на приборах с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменах - частоту сдвигающих импульсов (тактовую частоту);

для усилителей воспроизведения - максимальное среднее время задержки распространения и минимальное входное напряжение срабатывания усилителя;

для формирователей разрядного и адресного токов - максимальное среднее время задержки распространения и максимальный выходной импульсный ток.

2. Допускаемые сочетания значений* числа информационных слов и числа разрядов в информационном слове оперативных запоминающих устройств, ассоциативных запоминающих устройств, а также внешних запоминающих устройств, выполненных на основе приборов с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменов, должны соответствовать указанным в табл.1.

________________

* В табл.1-7 отмечены знаком "+", для вновь разрабатываемых микросхем знаком "х".

Таблица 1

Число разрядов в
информа-
ционном
слове

Число информационных слов

2

4

8

16

64

256

1

4

8

16

32

64

256

512

1024

4096

8192

16384

1

+

+

+

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х

2

+

+

х

х

х

х

х

4

+

+

+

+

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х

8

+

+

+

х

х

х

х

х

16

х

х

Примечание. В табл.1 и 2 =1024.

3. Допускаемые сочетания значений числа информационных слов и числа разрядов в информационном слове постоянных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств с однократным электрическим программированием и постоянных запоминающих устройств с многократным электрическим программированием должны соответствовать указанным в табл.2.

Таблица 2

Число разрядов в информационном слове

Число информационных слов

32

256

512

1

2

4

8

16

32

64

128

256

512

1

+

+

x

2

+

4

x

+

x

x

x

x

x

x

х

x

x

x

8

+

x

x

x

x

x

x

x

x

x

x

16

x

x

x

х

x

32

x

x

4. Допускаемые сочетания значений времени выборки оперативных запоминающих устройств и времени поиска информации ассоциативных запоминающих устройств в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.3.

Таблица 3

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс
Время поиска информации, нс

2,5

4,0

6,3

10

16

25

40

63

100

160

250

400

630

1000

На основе эмиттерно-связанной логики

х

х

х

х

х

х

х

На основе транзисторно-транзисторной логики. На основе интегральной инжекционной логики

х

х

х

х

х

х

+

+

+

+

На основе -канальных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"

х

х

х

х

х

х

х

х

+

+

+

На основе комплементарных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"

х

х

х

х

х

х

х

х

х

+

+

5. Допускаемые сочетания значений времени выборки постоянных запоминающих устройств и постоянных запоминающих устройств с однократным электрическим программированием в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.4.

Таблица 4

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс

2,5

4,0

6,3

10

16

25

40

63

100

160

250

400

630

1000

На основе эмиттерно-связанной логики

х

х

х

х

х

х

+

На основе транзисторно-транзисторной логики. На основе интегральной инжекционной логики

х

х

х

х

+

+

+

На основе -канальных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"

х

х

х

х

х

х

+

+

+

На основе комплементарных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"

х

х

х

х

х

х

+

+

+

6. Допускаемые сочетания значений времени выборки постоянных запоминающих устройств с многократным электрическим программированием в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.5.

Таблица 5

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс

63

100

160

250

400

630

1000

1600

2500

4000

На аморфных структурах

х

х

х

х

+

На основе структур "металл-диэлектрик-полупро- водник" с лавинной инжекцией заряда

х

х

х

х

+

+

На основе структур "металл-нитрид-окисел-полу- проводник"

х

х

х

х

х

+

+

+

7. Удельная потребляемая мощность запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств должна выбираться из ряда: 0,0001; 0,00016; 0,00025; 0,00040; 0,00063; 0,0010; 0,0016; 0,0025; 0,0040; 0,0063; 0,010; 0,016; 0,025; 0,040; 0,063; 0,10; 0,16; 0,25; 0,40; 0,63; 1,0; 1,6; 2,5; 4,0; 6,3; 10 мВт/бит.

8. Частота сдвигающих импульсов (тактовая частота) для запоминающих устройств, выполненных на основе приборов с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменов, должна выбираться из ряда: 0,10; 0,25; 0,50; 1,00; 2,50; 5,00; 10,00; 25,00 МГц.

9. Допускаемые сочетания значений основных параметров усилителей воспроизведения должны соответствовать указанным в табл.6.

Таблица 6

Максимальное среднее время задержки распространения, нс

Минимальное входное напряжение срабатывания усилителя, мВ

1,25

5,00

12,5

20,0

25

х

40

х

+

+

63

+

10. Допускаемые сочетания значений основных параметров формирователей разрядного и адресного токов должны соответствовать указанным в табл.7.

Таблица 7

Максимальное среднее время задержки распространения, нс

Максимальный выходной импульсный ток, мА

80

200

315

500

1250

16

х

25

х

х

40

х

+

63

х

+

100

+

11. Допускаемое отклонение электрических параметров от значений, указанных в табл.3-7 и п.7, должно находиться в пределах ±20%.

Текст документа сверен по:

М.: Издательство стандартов, 1987

Превью ГОСТ 24459-80 Микросхемы интегральные запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств. Основные параметры