ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Платы печатные. Част ь 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C

Краткое наименование страны по МК (ИСО 3166) 004-97

Код страны по МК (ИСО 3166) 004-97

Сокращенное наименование национального органа по стандартизации

Беларусь

BY

Госстандарт Республики Беларусь

Киргизия

KG

Кыргызстандарт

Россия

RU

Росстандарт

Код группы материалов

Материал основания

IEC

Тип

M1

61249-2-7

Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с эпоксидным связующим. (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate)

61249-4-1

Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)

М2

61249-2-11

Часть 2-11. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани c полиимидным связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Polyimide woven glass laminate)

61249-4-1

Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)

М3

61249-2-9

Часть 2-9. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани c бисмалеимид/триазиновым связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/Triazine modified epoxide woven glass laminate)

61249-4-1

Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)

Характеристика

Код

1

2

3

4

5

6

7

8

9

Плата

Размер по диагонали, мм

A

150

250

350

450

550

650

750

850

>850

Общая толщина платы, мм

0,5

1,0

1,6

2,0

2,5

3,5

5,0

6,5

>6,5

Число проводящих слоев

3-4

5-6

7-8

9-12

13-16

17-20

21-24

25-28

>28

Отверстие

Диаметр неметаллизированного отверстия, мм

B

0,6

0,5

0,4

0,35

0,30

0,25

0,20

0,15

<0,15

Поле допуска диаметра отверстия, мм

0,300

0,250

0,200

0,150

0,125

0,100

0,075

0,050

<0,050

Поле позиционного допуска **, мм

0,60

0,50

0,40

0,30

0,25

0,20

0,15

0,10

<0,10

Проводник*

Металлизация (внутренние слои)

Наименьший зазор, мм

С

0,500

0,350

0,250

0,200

0,150

0,125

0,100

0,075

<0,075

Наименьшая ширина, мм

0,300

0,250

0,200

0,150

0,125

0,100

0,075

0,050

<0,050

Наименьший - наибольший технологический припуск, мм

0,60

0,50

0,40

0,30

0,25

0,20

0,15

0,10

<0,10

Металлизация слои)

Наименьший зазор, мм

D

0,500

0,350

0,250

0,200

0,150

0,125

0,100

0,075

<0,075

Наименьшая ширина, мм

0,300

0,250

0,200

0,150

0,125

0,100

0,075

0,050

<0,050

Наименьший - наибольший технологический припуск, мм

0,150

0,100

0,075

0,050

0,040

0,030

0,025

0,020

<0,020

Расположение

Расположение элементов (проводящих и непроводящих). Поле позиционного допуска, ** мм

E

0,60

0,50

0,40

0,30

0,25

0,20

0,15

0,10

<0,10

*Сетка (или шаг) может быть вычислена следующим образом:

Наименьший зазор проводника + технологический припуск проводника + наименьшая ширина проводника.

** Поле позиционного допуска.

Код

Инструментальная оснастка и получение основного рисунка

Процессы металлизации

Покрытие

Контроль

Фотооснастка

Электронные данные

Получение изобра-
жения

Предварительная металлизация отверстий

Проводник

Металлическое наращивание

Наращивание драгоценными металлами

Металлическое

Неудаляемое полимерное

Органическое

1

Манипуляции с рисунком на стекле (фотопроцесс)

Использование данных САПР (электронный формат)

Сеткография

Предварительная металлизация сквозных отверстий химическим методом

Электро-
литическое осаждение меди

Оловянно-
свинцовое покрытие

Золото или золото по никелю (контактные области)

Припой (нанесенный накаткой)

Неудаляемое
полимерное
покрытие из сухой пленки

Флюс для сохранения меди

Электрический контроль целостности цепей

2

Манипуляции с рисунком на пленке (фотопроцесс)

Данные САПР и АПП (электронный формат)

Фотометод

Предварительная общая металлизация

Полуаддитивный метод

Оловянное покрытие

Золочение

Припой (выравнивание горячим воздухом или маслом)

Жидкое неудаляемое фоточувстви-
тельное полимерное покрытие

Конформное покрытие

Оптический контроль

4

Генерация рисунка

Другие способы получения рисунка

Прямое формирование рисунка

Другие процессы предварительной металлизации сквозных отверстий

Металлизация химическим методом (аддитивный метод)

Другие методы металлического наращивания

Другие методы наращивания

Другие методы нанесения припоя

Жидкое неудаляемое полимерное покрытие (нанесение рисунка сеткографией)

Другие органические покрытия

Другие методы контроля

Инструментальная оснастка

4 (первый столбец):

генерация рисунка плоттером;

1(второй столбец):

использование данных САПР (электронный формат);

6 (третий столбец):

фотометод и прямое формирование рисунка;

Процессы металлизации

2 (первый столбец):

предварительная общая металлизация;

7 (второй столбец):

электролитическое осаждение меди, полуаддитивный метод, металлизация химическим методом (аддитивный метод);

3 (третий столбец):

оловянно-свинцовое покрытие и оловянное покрытие;

2 (четвертый столбец):

золочение;

Покрытия

1 (первый столбец):

припой (нанесенный накаткой);

5 (второй столбец):

неудаляемое полимерное покрытие из сухой пленки и жидкое неудаляемое полимерное покрытие (нанесение рисунка сеткографией);

0 (третий столбец):

для органических покрытий не предусмотрено;

Контроль

3 (первый столбец):

электрический и оптический контроль.

(62326-4-1)

- жесткую многослойную печатную плату с межслойными соединениями;

(B)

- с качеством класса В (охватывает классы A и B);

(M1)

- плата изготовляется из материалов основания, соответствующих IEC 61249-2-7 и IEC 61249-4-1.

Плата имеет следующие характеристики:

(A356)

максимальный размер платы по диагонали 350 мм,

максимальная общая толщина платы 2,5 мм,

максимальное число проводящих слоев 20;

(B435)

минимальный диаметр отверстий после сверления 0,35 мм,

минимальное поле допуска сверленых отверстий 0,200 мм,

минимальный допуск позиционирования отверстий 0,25 мм;

(C456)

минимальный электрический зазор (внутренний слой) 0,200 мм,

минимальная ширина проводника (внутренний слой) 0,125 мм,

минимальный технологический припуск проводника (внутренний слой) 0,030 мм;

(D334)

минимальный электрический зазор (внешний слой) 0,250 мм,

минимальная ширина проводника (внешний слой) 0,200 мм,

минимальный технологический припуск проводника (внешний слой) 0,050 м;

(E6)

наименьший позиционный допуск расположения элемента 0,20 мм.

Имеются следующая инструментальная оснастка и процессы:

(W416)

генерация рисунка плоттером,

использование данных САПР (электронный формат),

фотометод и прямое формирование рисунка;

(X2732)

предварительная общая металлизация,

электролитическое осаждение меди, полуаддитивный метод; металлизация химическим методом (аддитивный метод),

оловянно-свинцовое покрытие и оловянное покрытие,

золочение;

(Y150)

припой (нанесенный накаткой),

неудаляемое полимерное покрытие из сухой пленки и жидкое неудаляемое полимерное покрытие (нанесение рисунка сеткографией);

(Z3)

электрический и оптический контроль,

электрические проверки целостности цепей и оптический контроль.

Код испыта-
ния

Характеристика

Общее требование

Требование по классу качества

Метод оценки

А

В

С

Число испытуемых образцов

Номер испыта-
ния по IEC 61189-3

V

ВИЗУАЛЬНЫЙ КОНТРОЛЬ

V1

Соответствие документации

Рисунок, маркировка и покрытия при визуальной проверке без увеличения должны соответствовать разделу 6. Не должно быть видимых дефектов

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП (до разделения)

3V04

V2

Внешний вид и качество изготовления

Платы должны быть изготовлены с тщательностью и высоким качеством, с использованием соответствующих процессов

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП (до разделения)

3V01

V3

Сквозные металлизированные отверстия в состоянии поставки

При визуальной проверке без увеличения сквозные отверстия должны быть чистыми, без включений, способных создавать препятствия при установке компонентов и ухудшать паяемость

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП (до разделения)

3V04

При визуальной проверке без увеличения число отверстий с дефектами металлизации не должно быть более

5%

2%

0,1%

Неметаллизированные участки отверстий

Общая площадь неметаллизированных участков в отверстии не должна быть более

5%

2%

2%

Размер неметаллизированного участка в отверстии как по окружности (относительно ее длины), так и вдоль отверстия (относительно толщины платы) не должен быть более

15%

10%

5%

V4

Шлифы металлизированных отверстий

Металлизированные отверстия (классы В и С) должны подвергаться проверке после кондиционирования и подготовки в соответствии с тестом Y4. Неметаллизированные участки не должны быть расположены в области соединения с проводником на внутренних или внешних слоях

Примечания

1 Все испытания проводят при стократном увеличении.

2 Управляющая информация процесса может быть использована как вспомогательная

-

ОТ

ОТ

Один образец A или B (ТППС), три отверстия

3X09

V4.1

Загрязнение смолой поверхности перехода

Наличие смолы между торцом внутреннего слоя и медной металлизацией отверстия не должно нарушать целостность электрической цепи или не должно превышать установленный процент от толщины меди внутреннего слоя на границе перехода [(см. IEC 62326-4 (рисунок1)]

30%

15%

Недопустимо

V4.3

Отслоение металлизации от стенок отверстия

Не должно быть отслоения металлизации, превышающее указанный процент от длины окружности отверстия [см. IEC 62326-4 (рисунок 2 )].

Примечание - При необходимости выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01

50%

40%

30%

V4.4

Разрывы в фольге

Разрывы в фольге недопустимы

ОТ

ОТ

ОТ

V5

Проводники

V5.1

Наружные проводники

Проводники должны быть четкими, без разрывов. Не должно быть трещин и обрывов. Допускаются дефекты, такие как протравы, раковины и неровности краев, при условии, что ширина проводника и площадь контактных площадок не уменьшается не более чем на указанный процент выше заданного процента [см. IEC 62326-4 (рисунок 3)].

Примечания

1 При необходимости выполнение требования проверяют контролем размеров в соответствии с 3D01.

2 На контактирующей поверхности подлежащей дефекты не допускаются.

3 К образцам для испытаний с паяемым временным защитным покрытием указанное требование не относится.


Защитное металлическое покрытие (если требуется) должно быть сплошным, без дефектов. Допускается не более 5% отдельных непокрытых участков. Дефекты не должны быть сосредоточены в одной области

30% (размер протрав >10 мм)


























ОТ

20% (размер протрав >5 мм)


























ОТ

10% (размер протрав >3 мм)


























ОТ

2 ПИ или ИП





























2 образца N (ТППС)

3V02





























3V02

V5.2

Внутренние проводники

Не должно быть трещин и разрывов. Допускаются дефекты, такие как протравы и неровности краев, при условии, что ширина проводника уменьшается согласно установленного требования не более чем на указанный процент [см. IEC 62326-4 (рисунок 3)].

Примечания

1 При необходимости выполнение требования проверяют контролем размеров в соответствии с 3D01.

2 Данный контроль следует проводить в процессе изготовления

30% (размер протрав >10 мм)

20% (размер протрав >5 мм)

10% (размер протрав >3 мм )

1 ПИ или ИП (до прессования)

3V02

V6

Посторонние включения между проводниками

V6.1

Наружные проводники

Отдельные частицы металла допускаются при условии, что расстояние между проводниками уменьшается на значение не более указанного или должно быть меньше расстояний зазоров, допустимых для поддержания напряжения в цепях с учетом подтравливания проводника, неровностей краев, выступов и т.п. [см. IEC 62326-4 (рисунок 3)]

Примечание - При необходимости, выполнение этого требования проверяют контролем размеров в соответствии с 3D01

30%

30%

20%

Два ПИ или ИП

3V02

V6.2

Внутренние проводники

Отдельные частицы металла допускаются при условии, что расстояние между проводниками уменьшается не более указанной величины или меньше расстояний зазоров, допустимых для поддержания напряжения в цепях с учетом подтравливания проводника, неровностей краев, выступов и т.п. [см. IEC 62326-4 (рисунок 3)]

Примечания

1 При необходимости выполнение требования проверяют контролем в соответствии с 3D01.

2 Данный контроль следует проводить в процессе изготовления

30%

20%
3
20%

10%

Один ПИ или ИП (до прессования)

3V02
3V02
3V02

V7

Неудаляемое полимерное покрытие (включая защитную паяльную маску)

Полимерное покрытие по IEC 61249-8-5 должно
соответствовать требованиям,
приведенным ниже. Образцы D
должны иметь разрыв в покрытии. Образцы G и N должны быть покрыты полностью. Не должно быть видимых дефектов.

Примечание - При необходимости выполнение требования проверяют контролем размеров в соответствии с 3D01


Если в ТС ЧТУП указано, что полимерное покрытие использовано в качестве изоляции, все элементы должны быть покрыты полностью.

Допускаются дефекты полимерного покрытия, такие как сквозные поры, небольшие участки без покрытия, царапины и т.д.

Полимерные покрытия, используемые в качестве
защитной паяльной маски, должны покрывать верхнюю поверхность проводящего рисунка проводника и практически не должны иметь сквозных проколов. Должен быть покрыт по меньшей
мере один или два края смежных проводников.

ОТ
















ОТ





ОТ





ОТ

ОТ
















ОТ





ОТ





ОТ

ОТ
















ОТ





ОТ





ОТ

Два образца D, G и N (ТППС)

3V01

V7

Края печатной платы и области вблизи пазов, канавок и т.д. не должны иметь полимерного покрытия (как указано на контрольном чертеже, когда используют готовую плату).

Все области проводящего рисунка, предназначенные для покрытия припоем, для электрического контакта и реперные знаки должны быть свободны от полимерного покрытия

ОТ






ОТ

ОТ






ОТ

ОТ






ОТ

3V02

D

КОНТРОЛЬ РАЗМЕРОВ

D1

Размеры платы
(внешние
границы)

Размеры должны соответствовать
таблице 2.

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП в трех местах

3D04

D2

Толщина печатных плат на участке концевых печатных контактов

Не проверяют

D3

Отверстия (см. также D8)

D3.1

Диаметр

Диаметры технологических отверстий, крепежных и монтажных отверстий должны соответствовать таблице 2 и разделу 6.

Примечание - Рекомендуемый диапазон размеров отверстий и допусков приведены в IEC 61188-6

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП 10 отверстий по случайной выборке в четырех углах и центре в каждой ПИ или ИП.

3D04

D3.2

Толщина металлизации

Толщина металлизации должна быть не менее 20 мкм.

Примечание - Проверки при 400-кратном увеличении

ОТ

ОТ

ОТ

Один образец A или В - (ТППС), три отверстия

3X09

D4

Пазы, вырезы и канавки

Не проверяют

D5

Ширина проводника

D5.1

Наружный слой

Ширина должна соответствовать заявленным допускам проводников, указанным в таблице 2.

Примечание - Измеряют совместно с V5.1

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца Е (ТППС)

3D01

D5.2

Внутренний слой

Ширина должна соответствовать заявленным допускам проводников, указанным в таблице 2.

Примечания

1 Измеряют совместно с V5.2.

2 Данный контроль следует проводить в процессе изготовления.

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца H, 5-й слой (ТППС)


(до прессования)

3D01

D6

Зазор между проводниками

D6.1

Наружный слой

Зазор должен соответствовать минимальному электрическому зазору, указанному в таблице 2.

Примечание - Измеряют совместно с V6.1

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца Е (ТППС)

3D01

D6.2

Внутренний слой

Зазор должен соответствовать минимальному электрическому зазору, указанному в таблице 2.

Примечания

1 Измеряют совместно с V6.2.

2 Данный контроль следует проводить в процессе изготовления

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца H, 5-й слой (ТППС)

(до прессования)

3D01

D7

Совмещение отверстий и проводящего рисунка

Не должно быть разрывов проводящего рисунка в слоях и отверстиях (выходов отверстий за край контактной площадки), на стыке контактной площадки и проводника сверх количества, заданного ниже. Данное требование относится как к внутренним, так и к наружным слоям (см. рисунки 4, 5 и 6 IEC 62326-4)

Два образца A или В или D (ТППС), пять отверстий на каждой стороне (панели для испытания или готовой панели) ПИ или ИП

3D01

D7.1

Совмещение контактных площадок наружного слоя и металлизированных отверстий

Выполняться указанные ниже требования

Минимальная ширина кольца контактной площадки наружного слоя в области соединения с проводником (см. рисунок 4 IEC 62326-4).

На проводящем рисунке и металлизации сквозных отверстий не должно быть дефектов

0,03 мм 0,03 мм

0,05 мм

Минимальная ширина кольца контактной площадки наружного слоя в другой области

-

Выход 90° (см. рисунок 6)

0,05 мм (см. рисунок 4)

D7.2

Совмещение наружного внешнего рисунка и неметалли-
зированных отверстий

Выполнять указанные требования

Выход отверстия и подрезание проводника не допускается

Выход отверстия и подрезание проводника не допускается

Выход не допускается. Минимальная ширина кольца контактной площадки 0,4 мм

D7.3

Совмещение рисунка внутренних слоев и металлизи-
рованных отверстий

Необходимо выполнять указанные требования.

Примечания

1 100-кратное увеличение.

2 Допускается использовать любой другой равноценный метод.


Минимальная ширина кольца контактной площадки в области соединения с проводником (см. рисунок 5 IEC 62326-4).

0,03 мм

0,03 мм

0,05 мм

Один образец A или В (ТППС), три отверстия

3X09

D7.4

Отверстия без контактных площадок

Испытание на стадии обсуждения

D8

Точность позиционирования

D8.1

Расположение контактных площадок и отверстий относительно исходных данных

Между отверстием 10 и отверстием 1, 2, 3, 4 или 5 нет цепи.

Примечание - Необходимо использовать стандартное устройство контроля целостности цепей

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца R (ТППС)

3D04

D8.2

Позиционный допуск центров отверстий относительно исходных данных.

Не проверяют

D9

Неудаляемое полимерное покрытие (включая защитную паяльную маску)

D9.1

Размеры

Размеры рисунка полимерного покрытия должны соответствовать общим размерам образцов

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца D, G и N (ТППС) в 10 местах

3D01

D9.2

Толщина полимерного покрытия

Толщина должна соответствовать документации.

OT

OT

OT

Два образца D, G и N (ТППС) в трех местах

3D04 или

Примечание - При использовании испытания 3X09 с 400-кратным увеличением толщину следует измерять в центре каждого проводника

OT

OT

OT

Один образец D или N (ТППС) в трех местах

3X09

D10

Плоскостность

Изгиб и скручивание не должны превышать указанного значения для печатных плат с диагональю 100 мм

1,5% диагонали

1% диагонали

0,5% диагонали

Два ПИ или ИП

3М04

S

КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПОВЕРХНОСТИ

S1

Финишная [отделка] металлизация

S1.1

Адгезия металлического покрытия, метод с использованием ленты или Адгезия [металлизации], метод полирования

После снятия с проводника не
должно быть признаков адгезии
металлизации к ленте.

Примечание - Образец N
испытывают до оплавления

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца N (ТППС) (не покрытые полимерным покрытием)

3X01

Не должно быть признаков вздутия и отделения металлизации.

Примечание - Только для финишной отделки покрытия контактов

ОТ

ОТ

ОТ

Два образца
N (ТППС)

3Х02

S1.2

Толщина металлизации (области контакта)

Толщина должна быть:
- для золота: 5 мкм;
- для золота поверх никеля:
золото 0,7 мкм, никель 2,5 мкм

-

ОТ

ОТ

Два образца
N (ТППС)

3Х06

S1.3

Толщина металлизации (кроме областей контакта)

Не проверяют

S1.4

Пористость покрытия, выдержка в газе

Не проверяют

Пористость, электрогра-
фическое испытание

Не проверяют

S2

Адгезия неудаляемого полимерного покрытия, метод с использованием ленты

Потеря адгезии не должна превышать указанного процента площади области испытания.

Примечание - Применимо только к неудаляемому полимерному покрытию:

Два образца
G (ТППС)

3X01

- на меди;

10%

5%

0%

- на золоте или никеле;

25%

10%

5%

- на слоистом материале основания;

10%

5%

0%

- на плавящихся металлах (металлизации олово-свинец, расплавленном сплаве олово-свинец и т.д.)

50%

25%

10%

S3

Паяемость

Примечание - При испытании проводящие поверхности платы и внутреннюю часть отверстий тщательно смачивают припоем.

При испытании готовых плат во избежание "эффекта поглощения тепла", влияющего на результаты, проверяют только отверстия, не имеющие соединения с внутренними слоями

S3.1

Использование неактивирован-
ного флюса по согласованию между заказчиком и изготовителем.

Примечания

1 Неактивированный флюс в соответствии с IEC 60068-2-20.

2 Как для случая смачивания, так и для случая несмачивания качество пайки отверстий должно соответствовать отверстиям с пайкой высокого качества, показанным в IEC 62326-4 (рисунок 7).

3 Ускоренное старение. Испытание Ca по IEC 60068-2-3, 10 дней

Два образца M и S (ТППС)

3X07

В состоянии поставки

Смачивание: образец необходимо смачивать в течение 3 с. Если применяют временное защитное покрытие, предназначенное для сохранения паяемости, образец необходимо смачивать в течение 4 с.

-

-

ОТ

Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5-6 с и его не смачивают

-

-

ОТ

S3.1

После ускоренного старения

Смачивание: образец необходимо смачивать в течение 4 с.

-

-

ОТ

Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5-6 с и его не смачивают

-

-

ОТ

S3.2

Использование активированного флюса по согласованию между заказчиком и изготовителем.

Примечания

1 Активированный флюс (0,2%), указанный в IEC 60068-2-20.

2 Как для случая смачивания, так и для случая несмачивания, качество пайки отверстий должно соответствовать отверстиям с пайкой высокого качества, показанным в IEC 62326-4 (рисунок 7).

3 Ускоренное старение: испытание Ca по IEC 60068-2-3, 10 дней

Два образца M и S (ТППС)

3X07

В состоянии поставки и после ускоренного старения

Для плат с паяемым (временным) защитным покрытием и без покрытия:

ОТ

ОТ

-

Смачивание: образец необходимо смачивать в течение 3 с.

Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5-6 с и его не смачивают

ОТ

ОТ

-

S4

Стойкость к воздействию чистящих веществ и флюса

-

S4.1

Неудаляемое полимерное покрытие

Недопустимы следующие дефекты:

- вздутие и расслоение;

- наличие отдельных участков без покрытия;

- заметное изменение цвета

-

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП

3C04

S4.2

Маркировка

Критерии приемки:

a) маркировка четкая, не нарушена;

b) допускаются отклонения, не влияющие на читаемость маркировки.

Критерий отбраковки:

c) маркировка читается с трудом, в некоторых случаях невозможно различить схожие знаки, например R-P-B, E-F, C-G-O;

d) маркировка не читается или отсутствует

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП

3C04

S5

Монтажное поле

Испытание на стадии обсуждения

S6

Чистота

Испытание на стадии обсуждения

E

ЭЛЕКТРИ-
ЧЕСКИЕ ИСПЫТАНИЯ

E1

Электрическая целостность

E1.1

Целостность цепи

Электрическое сопротивление проводников и соединений не более 5 МOм

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП

3E02

E1.2

Сопротивление изоляции

Сопротивление должно быть более 1 МОм

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП

3E01

E2

Токовая нагрузка

Должно быть испытано не менее пяти сквозных металлизированных отверстий. Металлизация в отверстиях должна выдерживать ток, указанный в IEC 61189-3, без прожогов (расплавления) и перегрева, вызывающего изменение цвета. Проводники не должны прожигаться и не должно быть перегрева, вызывающего изменение цвета

-

ОТ

ОТ

Два образца Н (ТППС)

3E14 и 3E15

E3

Электрическая прочность

Пробой диэлектрика не допускается.

-

ОТ

ОТ

Два образца Н (ТППС)

3E09

E4

Стабильность электрического сопротивления сквозных отверстий

Во время кондиционирования необходимо выполнять соответствующие требования.

Примечание - Должно быть определено максимально допустимое увеличение электрического сопротивления в процентах во время погружений в ванну с маслом температурой 260°С

-

при 10 циклах увеличение 50%

при 30 циклах увеличение 25%

Два образца D (ТППС)

3E08

E5

Сопротивление изоляции

Примечание - Сопротивление изоляции измеряют перед кондиционированием, после кондиционирования и при повышенной температуре

E5.1

Измерение при стандартных атмосферных условиях

Предварительное кондиционирование с применением испытания 1P01. Сопротивление изоляции должно быть не менее указанного значения

Наружные слои, МОм

-

500

500

Два образца Е (ТППС)

3E03

Внутренние слои, МОм

-

500

500

Два образца Е (ТППС)

3E04

Между слоями, МОм

-

500

500

Два образца Е (ТППС)

3E05

E5.2

Измерение после кондициони-
рования

Кондиционирование в
соответствии с IEC 60068-2-3,
испытание Ca: Влажное тепло, стабильное состояние или IEC 60068-2-38: испытание Z/AD: испытание на комбинированное термоциклирование температура/влажность. Сопротивление изоляции должно быть не менее указанного значения.

Примечание - Рекомендуется испытание кондиционирования Ca

-

10 дней

21 день

Наружные слои,
МОм

-

500

500

Два образца Е (ТППС)

3E03

Внутренние слои, МОм

-

500

500

Два образца Е (ТППС)

3E04

Между слоями, МОм

-

500

500

Два образца Е (ТППС)

3E05

Е5.3

Измерение при повышенной температуре

Примечание - В ТС должны
быть определены температура и время выдержки в камере. Сопротивление изоляции должно быть не менее указанного значения

Наружные слои, МОм

-

100

500

Два образца Е (ТППС)

3E03

Внутренние слои, МОм

-

100

500

Два образца Е (ТППС)

3E04

Между слоями,
МОм

-

100

500

Два образца Е (ТППС)

3E05

Е6

Волновое сопротивление

Испытание на стадии обсуждения

Р

ФИЗИЧЕСКИЕ ИСПЫТАНИЯ

Р1

Прочность на отслаивание

Примечание - Только для прессованной фольги

Р1.1

Измерение при стандартных атмосферных условиях

Прочность на отслаивание должна быть не менее указанного значения

-

-

22 Н
на
25 мм

Два образца N
(ТППС)

3M01

Р1.2

Измерение при повышенной температуре

Испытание на стадии обсуждения

P2

Прочность на вырыв металлизации отверстий без контактных площадок

Прочность на вырыв после пяти операций пайки должна быть не менее указанного значения

Примечания

1 Предварительное кондиционирование в течение 2 ч.

2 Применяют испытание на термоудар (3N02) в течение 10 с (B) и 20 с (C).

3 Микрошлиф делают только в том случае, если требуется по ТС

16 Н

16 Н

Два образца A или В (ТППС)

3M03

P3

Прочность на отрыв контактных площадок поверхностного монтажа

Испытание на стадии обсуждения

P4

Твердость неудаляемого покрытия

При определении твердости графитом (карандашом) покрытие не должно быть повреждено

2B

F

2H

Два образца D или G (ТППС)

Тест 2 по IEC 612493-3

Y

ОБЩИЕ ИСПЫТАНИЯ

Y1

Расслоение, термоудар

Не должно быть видимого вздутия и расслоения.

Примечания

1 Предварительное кондиционирование в течение 2 ч.

2 Испытание на термоудар (3N02) следует проводить в течение 10 с (B) и 20 с (C).

3 Микрошлиф делают только в том случае, если он требуется по ТС.

-

ОТ

ОТ

Два образца S (ТППС)

3X08

Y2

Воспламеняемость

Используемые материалы должны соответствовать классу горючести материала основания

ОТ

ОТ

ОТ

Два ПИ или ИП

3C01

Y3

Тангенс угла диэлектрических потерь

Испытание на стадии обсуждения

Y4

Металлизированные отверстия после предварительного кондиционирования

После кондиционирования в соответствии с испытанием 3N02C следует выполнять требования, указанные в коде испытания V4

-

См. V4

См. V4

Один образец A или В (ТППС), три отверстия

См. V4

Единичный образец для испытаний

Класс качества

Испытание

А1 + A2

A

Металлизированные отверстия, толщина меди, толщина полимерного покрытия и прочность на вырыв

A3 + A4

В

A5 + A6

С

В1 + B2

A

Металлизированные отверстия, толщина меди, толщина полимерного покрытия и прочность на вырыв

B3 + B4

В

B5 + B6

С

D1 + D2

A

Стабильность электрического сопротивления металлизированных сквозных отверстий (МСО)

D3 + D4

В

D5 + D6

С

E1 + E2

А

Сопротивление изоляции

E3 + E4

В

E5 + E6

С

F2

А

Совмещение рисунка внутренних слоев и металлизированных отверстий

F3

В

F6

С

G3 + G4

А, В, С

Неудаляемое полимерное покрытие

H1

А

Токовая нагрузка и электрическая прочность

H2

В

H3

С

L1 + L2

А

Характеристики травления, вариант производства (испытание в процессе производства)

L3 + L4

В

L5 + L6

С

M2 + M5

А, В, С

Паяемость

N1 + N2

А

Металлическое покрытие и прочность на отрыв

N3 + N4

В

N5 + N6

С

R1 + R4 + R5

А, В, С

Совмещение внутренних металлизированных отверстий и проводящего рисунка

S1 + S6

А, В, С

Паяемость и расслоение

F1 + F4 + F5 заменены на R1+ R4 + R5 соответственно.

G1 + G2 + G5 + G6 заменены на S1, М2, M5 и S6 соответственно.

Тест-плата

С 10 слоями

С более чем 10 слоями

Структура

1 --------------------

См. 10-слойную структуру.

Примечание - Первый и 10 слои могут представлять собой медную фольгу и/или слоистый материал с фольгированным верхним слоем (односторонний).

Разделение по диэлектрическим свойствам не проводят, так как в качестве основного материала используют препрег не менее чем с двумя листами в каждом отверстии

Препрег или верхний слой и препрег

Между слоями 5 и 6

дополнительный слой.

2-----------------------

I основной материал 0,1-0,2 мм I

3------------------------

препрег

4--------------------------

I основной материал 0,1-0,2 мм I

5------------------------

препрег

6-----------------------

I основной материал 0,1-0,2 мм I

7-----------------------

препрег

8---------------------------

I основной материал 0,1-0,2 мм I

9--------------------------

Препрег или верхний слой

и препрег

10----------------------- 10------------------------

Число слоев

10

12-14-16-18-20-22 и т.д. (подчеркнуты предпочтительные числа)

Общая толщина платы

(1,6 ± 0,2) мм

Номинальная толщина диэлектрика

Слоистый материал:

проводящая фольга

толщина

Изоляция:

число соединяющих листов

Не менее 0,1 мм медь

35 мкм, обе стороны

Не менее 0,1 мм

Не менее двух

Должна задаваться в соответствии с предельными
величинами,
выбранными
производителем для изделия и
технологических
процессов

Ширина проводника и допуск

См. таблицу 8.

Отверстия

Все отверстия металлизированные (см. таблицу 7)

Финишная отделка поверхности

Должна задаваться в соответствии с требованиями производителя.

Примечание

Должна быть обеспечена правильности ориентации рисунков в соответствии с методом изготовления. Вне участка рисунка должно

быть предусмотрено место, достаточное для системы совмещения.

Единичный образец для испытаний

Диаметр неметаллизи-
рованного отверстия и ширина гарантийного пояска

Диаметр металлизированного отверстия после сверления и ширина гарантийного пояска

Расчет гарантийного пояска

A5, B5, A6, B6, D5, D6, H3

Диаметр отверстий - 0,3-0,4 мм при минимальной ширине гарантийного пояска 0,05 мм;

D5, D6 соединительные отверстия диаметром 0,7-0,9 мм

Контактная площадка - 0,7-0,8 мм; технологический припуск - 0,2 мм; ширина внутреннего и внешнего гарантийных поясков - 0,05 мм,

A3, B3, A4, B4, D3, D4, H2

Диаметр отверстий - 0,5-0,6 мм при минимальной ширине гарантийного пояска 0,05 мм;

D1, 26 соединительные отверстия диаметром 0,7-0,9 мм

Контактная площадка - 1,0-1,1 мм; технологический припуск - 0,3 мм; ширина внутреннего и внешнего гарантийных поясков - 0,05 мм,

A1, B1, A2, B2, D1, D2, E1, E2, E3, E4, E5, E6, H1

Диаметр отверстий - 0,7-0,8 мм при минимальной ширине гарантийного пояска 0,05 мм;

D1, D2 соединительные отверстия диаметром 0,7-0,9 мм

Контактная площадка - 1,3-1,1 мм; технологический припуск - 0,4 мм; ширина внутреннего и внешнего гарантийных поясков - 0,05 мм,

R5

Диаметр внутреннего металлизированного отверстия не измеряют. Диаметр сверленых отверстий - 0,8 мм. Контактные площадки на внешних слоях - 2,0 мм.

Внутренние зазоры для каждого отверстия разные. Отверстие N 5 имеет диаметр зазора 1,0 мм при технологическом припуске 0,2 мм

R4

Диаметр внутреннего металлизированного отверстия не измеряют. Диаметр сверленых отверстий - 0,8 мм. Контактные площадки на внешних слоях - 2,0 мм.

Внутренние зазоры для каждого отверстия разные. Отверстие N 5 имеет диаметр зазора 1,0 мм при технологическом припуске 0,30 мм

R1

Диаметр внутреннего металлизированного отверстия не измеряют. Диаметр сверленых отверстий - 0,8 мм. Контактные площадки на внешних слоях - 2,0 мм.

Внутренние зазоры для каждого отверстия разные. Отверстие N 5 имеет диаметр зазора 1,20 мм при технологическом припуске 0,40 мм

S1, S6

Диаметр - 0,8-.....*,0 мм при минимальной ширине гарантийного пояска 0,2 мм

Контактная площадка - 1,6-1,7 мм; технологический припуск - 0,4 мм; ширина внутреннего и внешнего гарантийных поясков - 0,2 мм,

______________
* Брак оригинала. - .

F6

Диаметр отверстий 2,3-2,4 мм при минимальной ширине гарантийного пояска 0 мм (касательной)

Контактная площадка - 2,6-2,7 мм; технологический припуск - 0,2 мм; ширина (касательного) внутреннего гарантийного пояска 0 мм

F3

Диаметр отверстий - 2,3-2,4 мм при минимальной ширине гарантийного пояска 0 мм (касательной)

Контактная площадка (2,7-2,8) мм; технологический припуск 0,3 мм; ширина гарантийного пояска 0 мм (касательного), внутреннего

F2

Диаметр отверстий - 2,3-2,4 мм при минимальной ширине гарантийного пояска 0 мм (касательной)

Контактная площадка (2,8-2,9) мм; технологический припуск - 0,4 мм; ширина (касательного) внутреннего гарантийного пояска 0 мм

Технологи-

ческие отверстия

Диаметр 2,3-2,4 мм

Нет

Необходимо записывать фактический зазор внутреннего слоя.

Единичный образец для испытаний

Ширина проводника, мм

Примечание

внешнего

внутреннего

D1, D2

1,55-1,65

1,45-1,55

Участок присоединения - 1,55-1,65 мм

D3, D4

1,15-1,25

1,11-1,21

Участок присоединения - 1,55-1,65 мм

D5, D6

0,8-0,9

0,76-0,86

Участок присоединения - 1,55-1,65 мм

Необходимо соблюдать зазоры проводников (REF), указанные в примечаниях, мм

Внутренние зазоры:
E1, E2: 0,45-0,55 мм
ЕЗ, E4: 0,25-0,35 мм
E5, E6: 0,05-0,15 мм

Внешние зазоры
E1, E2: 0,45-0,55 мм
ЕЗ, E4: 0,35-0,45 мм
E5, E6: 0,25-0,35 мм

Внешние

Внутренние

E1, E2

0,4

0,4

Е3, E4

0,4

0,5

E5, E6

0,4

0,6

L1-L6

Для контроля процесса

Только справочное

N1, N2

(1,2-1,3) мм

1,9 х 1,8 при соединительном проводнике 0,2 мм

N3, N4

(0,5-0,6) мм

1,6 х 2,0 при соединительном проводнике 0,2 мм

N5, N6

(0,3-0,4) мм

1,1 х 1,2 при соединительном проводнике 0,1 мм

H1

(0,5-0,6) мм

H2

(0,3-0,4) мм

H3

(0,1-0,2) мм

Другие элементы

Элементы без размеров не требуют контроля

Неконтролируемый размер; приводится только для справки.

Единичный образец для испытаний

Расположение относительно нулевой координаты, мм

A1, B1

40,0

122,0

A2, B2

285,0

122,0

А3, B3

40,0

69,0

A4, B4

285,0

69,0

A5, B5

40,0

16,0

A6, B6

285,0

16,0

D1

40,0

108,0

D2

285,0

108,0

D3

40,0

55,0

D4

285,0

55,0

D5

40,0

2,0

D6

285,0

2,0

E1

5,0

108,0

E2

320,0

108,0

E3

5,0

55,0

E4

320,0

55,0

E5

5,0

2,0

E6

320,0

2,0

F2

285,0

150,0

F3

5,0

97,0

F6

285,0

44,0

G3

5,0

83,0

G4

320,0

83,0

H1

78,0

108,0

H2

78,0

55,0

H3

78,0

2,0

L1

5,0

150,0

L2

320,0

150,0

L3

40,0

97,0

L4

285,0

97,0

L5

5,0

44,0

L6

285,0

44,0

М2

320,0

136,0

M5

5,0

30,0

N1

40,0

136,0

N2

285,0

136,0

N3

40,0

83,0

N4

285,0

83,0

N5

40,0

30,0

N6

285,0

30,0

R1

5,0

150,0

R4

320,0

97,0

R5

40,0

44,0

S1

5,0

136,0

S6

320,0

30,0

Точка установки образца от нулевой координаты

A1

B1

40,0

122,0

A2

B2

285,0

122,0

A3

B3

40,0

69,0

A4

В4

285,0

69,0

A5

B5

40,0

16,0

A6

B6

285,0

16,0

Размер диаметра контактных площадок (все слои)

A1

B1

1,4

A2

B2

1,4

A3

B3

1,1

A4

B4

1,1

A5

В5

0,8

A6

B6

0,8

Диаметр областей зазора

A1

B1

1,9

A2

B2

1,9

A3

B3

1,6

A4

B4

1,6

A5

B5

1,3

A6

B6

1,3

Точка установки образца от нулевой координаты

D1

40,0

108,0

D2

285,0

108,0

D3

40,0

55,0

D4

285,0

55,0

D5

40,0

2,0

D6

285,0

2,0

Диаметр контактных площадок на всех слоях

Диаметр области зазора

Смещение плоскости от края образца (слои 3, 6 и 7)

Ширина цепи

Внешняя область A

Область B

D1

1,4

1,9

0,500

1,60

1,4

D2

1,4

1,9

0,500

1,60

1,4

D3

1,1

1,6

0,500

1,60

1,1

D4

1,1

1,6

0,500

1,60

1,1

D5

0,8

1,3

0,500

1,60

0,8

D6

0,8

1,3

0,500

1,60

0,8

Наружный внешний слои

Размер А

Размер В

Размер C

E1

E2

6,75

0,4

0,5

E3

E4

7,2

0,4

0,4

E5

E6

7,65

0,4

0,3

Внутренний слой

Размер А

Размер В

Размер C

E1

E 2

6,75

0,4

0,5

E3

E 4

7,15

0,5

0,3

E5

E 6

7,55

0,6

0,1

Точка установки образца от нулевой координаты

E1

5,0

108,0

E2

320,0

108,0

E3

5,0

55,0

E4

320,0

55,0

E5

5,0

2,0

E6

320,0

2,0

Точка установки образца от нулевой координаты

F2

285,0

150,0

F3

5,0

97,0

F6

285,0

44,0

Размер диаметра контактной площадки

F2

2,9

F3

2,8

F6

2,7

Точка установки образца от нулевой координаты

G3

5,0

83,0

G4

320,0

83,0

Точка установки образца координаты от нулевой

H1

78,0

108,0

H2

78,0

55,0

H3

78,0

2,0

Образец

Размер диаметра контактной площадки все слои

Ширина проводника A

Размер В

Размер С

Размер D

Н1

1,4

0,55

4,55

1,2

0,70

H2

1,1

0,35

5,45

0,6

1,60

H3

0,8

0,15

6,05

0,2

2,20

Точка установки образца от нулевой координаты

М2

320,0

136,0

M 5

5,0

30,0

Точка установки образца координаты от нулевой

LI

5,0

150,0

L2

320,0

150,0

L3

40,0

97,0

L4

285,0

97,0

L5

5,0

44,0

L6

285,0

44,0

Точка установки образца от нулевой координаты

N1

40,0

136,0

N2

285,0

136,0

N3

40,0

83,0

N4

265,0

83,0

N5

40,0

30,0

N6

285,0

30,0

Размер А

Размер В

Размер С

Размер D

N1

1,90

0,20

1,80

2,50

N2

1,90

0,20

1,80

2,50

N3

1,60

0,20

2,00

2,50

N4

1,60

0,20

2,00

2,50

N5

1,10

0,10

1,20

2,50

N6

1,10

0,10

1,20

2,50

Точка установки образца от нулевой координаты

R1

5,0

150,0

R4

320,0

97,0

R5

40,0

44,0

N

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

R 1

1,40

1,35

1,30

1,25

1,20

1,15

1,10

1,05

1,00

Зазора нет

R 4

1,30

1,25

1,20

1,15

1,10

1,05

1,00

0,95

0,90

R 5

1,20

1,15

1,10

1,05

1,00

0,95

0,90

0,85

0,80

Точка установки образца от нулевой координаты

S1

5,0

136,0

S6

320,0

30,0

Публикация IEC

Метод испыта-
ний

Описание

Текущая публикация IEC

Номер метода испытаний

IEC 61189-1

1P01

Предварительное кондиционирование в нормальных атмосферных условиях

IEC 62326/9.1.1

18a

IEC 61189-1

1P02

Предварительное кондиционирование при температуре 125°C

IEC 62326/9.2.1

18b

IEC 61189-1

1P03

Ускоренное старение, пар/кислород

IEC 62326/9.4

20a

IEC 61189-2

2C01

Стойкость к воздействию гидроокиси натрия

IEC 61189-2

2C02

Время гелеобразования материалов препрега

IEC 61189-2

2C03

Содержание смолы в материалах препрега по обработанной массе

IEC 61189-2

2C04

Содержание летучих веществ в материалах препрега

IEC 61189-2

2C05

Образование вздутий в результате термоудара

IEC 61249/3.7

IEC 61189-2

2C06

Горючесть в вертикальном положении

IEC 61249/4.3.4

IEC 61189-2

2C07

Горючесть в горизонтальном положении

IEC 61249/3.3.4

IEC 61189-2

2C08

Горючесть, гибкий материал

IEC 61249/5.3.4

IEC 61189-2

2C09

Вязкость расплавленного связующего препрега

IEC 61189-2

2C10

Содержание смолы в материалах препрега, определение методом возгонки

IEC 61189-2

2D01

Толщина

IEC 61249/3.14

IEC 61189-2

2E01

Состояние поверхности при влажных условиях

IEC 60112

IEC 61189-2

2E02

Электрическая прочность под напряжением сети переменного тока

IEC 60243

IEC 61189-2

2E03

Поверхностное сопротивление после влажного тепла, установившееся состояние

IEC 61249/2.2

IEC 61189-2

2E04

Объемное удельное сопротивление после влажного тепла, установившееся состояние

IEC 61249/2.3

IEC 61189-2

2E05

Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь

IEC 60250

IEC 61189-2

2E06

Объемное удельное сопротивление и поверхностное удельное сопротивление, три электрода

IEC 6093/

IEC 61189-2

2E07

Поверхностное удельное сопротивление и объемное удельное сопротивление при повышенной температуре

IEC 61249/2.9

IEC 61189-2

2E08

Поверхностная коррозия

IEC 61249/2.4

IEC 61189-2

2E09

Сравнительный показатель трекингоустойчивости

IEC 61249/2.6

IEC 61189-2

2E10

Диэлектрическая проницаемость

IEC 61249/2.7

IEC 61189-2

2E11

Электрическая прочность

IEC 61249/2.8

IEC 61189-2

2E12

Сопротивление фольги

IEC 61249/2.1

IEC 61189-2

2E13

Коррозия края

IEC 61249/2.5

IEC 61189-2

2E14

Дугостойкость

IEC 61189-2

2E15

Пробой диэлектрика

IEC 61189-2

2E16

Контактные сопротивления кнопочной панели печатной схемы

IEC 61189-2

2M01

Изгиб и скручивание

IEC 61249/3.1

IEC 61189-2

2M02

Изгиб и скручивание после травления и нагревания

IEC 61249/3.2

IEC 61189-2

2M03

Фактор термоотвердения по DSC/TMA

IEC 61249/3.3

IEC 61189-2

2M04

Скручивание после нагревания

IEC 61249/3.4

IEC 61189-2

2M05

Прочность на отрыв контактной площадки

IEC 61249/3.5

IEC 61189-2

2M06

Прочность на отслаивание фольги после воздействия паров растворителя

IEC 61249/4.6.3

IEC 61189-2

2M07

Прочность на отслаивание фольги после воздействия растворителя

IEC 61249/6.6.3

IEC 61189-2

2M08

Прочность на изгиб

ISO 178

IEC 61189-2

2M09

Текучесть связующего препрега

IEC 61189-2

2M10

Температура стеклования материалов основания, метод сканирующей калориметрии (DSC)

IEC 61189-2

2M11

Температура стеклования материалов основания, метод термомеханического анализа (TMA)

IEC 61189-2

2M12

Волнистость поверхности

IEC 61189-2

2M13

Прочность на отслаивание в исходном состоянии

IEC 61249/1.6.3

IEC 61189-2

2M14

Прочность на отслаивание после термоудара

IEC 61249/2.6.3

IEC 61189-2

2M15

Прочность на отслаивание фольги после сухого тепла

IEC 61249/3.6.3

IEC 61189-2

2M16

Прочность на отслаивание фольги после имитации металлизации

IEC 61249/5.6.3

IEC 61189-2

2M17

Прочность на отслаивание при высокой температуре

IEC 61249/7.6.3

IEC 61189-2

2M18

Качество поверхности

IEC 61249/3.9

IEC 61189-2

2M19

Штампуемость

IEC 61249/3.8

IEC 61189-2

2M20

Прочность на изгиб

IEC 61249/4.1

IEC 61189-2

2M21

Усталость от изгиба для гибких ламинатов

IEC 61249/3.12

IEC 61189-2

2M22

Масса фольги после прессования (травления)

IEC 61249/3.12

IEC 61189-2

2M23

Прямоугольность

IEC 61249/3.14

IEC 61189-2

2M24

Коэффициент линейного теплового расширения

IEC 61249/4.5

IEC 61189-2

2M25

Определение времени до расслоения

IEC 61189-2

2M26

Коэффициент прессования препрега

IEC 61189-3

3X01

Адгезия металлического покрытия, метод клеящей ленты

IEC 62326/8.1.1

13a

IEC 61189-3

3X02

Адгезия металлического покрытия, метод полировки

IEC 62326/8.2.1

13b

IEC 61189-3

3X03

Пористость покрытия, выдержка в газе

IEC 62326/8.3.1

13c

IEC 61189-3

3X04

Пористость, электрографические испытания (золото по меди)

IEC 62326/8.1.4

13d

IEC 61189-3

3X05

Пористость, электрографическое испытание покрытия золото по никелю

IEC 62326/8.1.5

13e

IEC 61189-3

3X06

Толщина гальванического покрытия

IEC 62326/8.1.6

13f

IEC 61189-3

3X07

Паяемость, краевой угол

IEC 62326/8.2

14a

IEC 61189-3

3X08

Расслоение, термоудар

IEC 62326/8.3.1

15a

IEC 61189-3

3X09

Микрошлиф

IEC 62326/8.3.2

15b

IEC 61189-3

3X10

Паяемость, заполнение по окружности

IEC 62326/8.2

14a

IEC 61189-3

3X11

Оценка качества внутренних переходов многослойных печатных плат после термоудара

IEC 61189-3

3X12

Адгезия органического покрытия печатной платы (липкая лента)

Примечания

1 IEC 61189: Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и печатных узлов

Часть 1. Основные методы испытаний и методология

Часть 2. Методы испытаний материалов структур межсоединений

Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений.

2 C - химические;

D - размерные;

E - электрические;

M - механические;

N - воздействие окружающей среды;

P - подготовка/кондиционирование;

V - визуальные;

X - другие.

Обозначение и наименование ссылочного международного стандарта

Степень соответствия

Обозначение и наименование межгосударственного стандарта

IEC 60068-2-3 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Ca: Влажное тепло, установившийся режим

IDT

ГОСТ 28201-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Са: Влажное тепло, постоянный режим

IEC 60068-2-20:1979 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание T: Пайка

IDT

ГОСТ 28211-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Т: Пайка

IEC 60068-2-38:1974 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD: Составные циклические испытания температура/влажность

IDT

ГОСТ 28224-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD: Составное циклическое испытание на воздействие температуры и влажности

IEC 61189-3 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний структуры межсоединений

IDT

ГОСТ IEC 61189-3-2013 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)

IEC 62326-4 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Групповые технические условия

IDT

ГОСТ IEC 62326-4-2013 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия

Примечание - В настоящей таблице использовано следующее условное обозначение степени соответствия стандартов:

- IDT - идентичные стандарты.

[1] IEC 61188-1

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 1: Generic design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

(Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1. Общие требования к проектированию и применению печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении))

[2] IEC 61188-5

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5: Sectional design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

(Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Частичные требования к проектированию и применению печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении))

[3] IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 2: (Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структур межсоединений. Часть 2-7. Технические условия, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Листы слоистые на основе тканого стекловолокна, пропитанного эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[4] IEC 61249-2-9

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/trazine modified epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 2-9. Технические условия, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Листы армированные слоистые на основе тканого стекловолокна, пропитанного бисмалеимидным/триазиновым модифицированным эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[5] IEC 61249-2-11

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 2-11. Технические условия, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Листы армированные слоистые на основе тканого стекловолокна, пропитанного полиимидным модифицированным эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[6] IEC 61249-4-1

Material for interconnection structures - Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Section 1: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 4-1. Технические условия, установленные к материалам препрега, нефольгированным (для изготовления многослойных плат. Препреги на основе тканого стекловолокна с эпоксидным связующим (на рассмотрении))

[7] IEC 61249-8-5

Material for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non- conductive films and coatings - Section 5: Permanent polymer coating (under consideration)

(Материал для структуры межсоединений. Часть 8-5. Технические условия, установленные к непроводящим пленкам и покрытиям. Неудаляемое полимерное покрытие (на рассмотрении))

УДК 621.3.049.75:006.354

МКС 31.180

IDT

Ключевые слова: жесткие многослойные печатные платы, оценка качества, классы качества, сертифицированный технологический процесс, программа испытаний, тест плата